Szef TSMC kwestionuje osiągnięcia Intela, twierdząc, że istniejąca technologia 3 nm tajwańskiego koncernu daje takie same wyniki, jak technologia Intel 18A amerykańskiego konkurenta planowana do masowej produkcji w 2025 roku.
Podczas rozmowy telefonicznej z inwestorami dotyczącej wyników finansowych dyrektor generalny TSMC, CC Wei, powiedział, że zgodnie z wewnętrzną oceną firmy „nasza technologia N3P charakteryzuje się PPA porównywalnym z technologią 18A naszej konkurencji”. Wskaźnik PPA (Power Performance Area) odzwierciedla trzy kluczowe kryteria związane z pracą chipa: zużycie energii, wydajność i zwartość. Warto dodać, że technologia N3P to tylko jedna z kilku w klasie 3 nm dla TSMC – procesory do iPhone’ów dostępne na rynku produkowane są w oparciu o technologię procesową N3B.
Przed wprowadzeniem technologii 18A Intel będzie musiał wdrożyć jeszcze dwie poprzednie. Obecne procesory Raptor Lake Refresh są produkowane przy użyciu technologii Intel 7; wkrótce dołączą do nich mobilne chipy Meteor Lake na Intel 4, a w 2024 roku pojawią się produkty na Intelu 20A. Technologia Intel 18A jako ulepszona wersja 20A pojawi się dopiero w 2025 roku, a to – jak zapewnia dyrektor generalny Intela Pat Gelsinger – pozwoli jej odzyskać „niekwestionowane przywództwo”.
Według TSMC tajwańska firma osiągnęła już poziom, który Intel planuje osiągnąć dopiero za dwa lata. Trafność takiego porównania rodzi jednak pytania. W szczególności wraz z wprowadzeniem na rynek technologii procesowej 20A Intel planuje wprowadzić technologię PowerVia – zasilanie od tyłu chipa, co pozwoli producentowi uzyskać większą gęstość tranzystorów. TSMC również planuje wdrożenie podobnego rozwiązania, ale dopiero w drugiej iteracji technologii 2 nm w 2026 roku. W tym sensie Intel będzie naprawdę liderem rynku. Ale technologia 2 nm, która będzie miała znaczenie dla TSMC w 2025 r., zdaniem tajwańskiego producenta, przewyższy Intel 18A nawet bez odwrotnego zasilania – innymi słowy, obaj konkurenci rości sobie prawo do tytułu technologicznego lidera rynku.