Plany TSMC na najbliższe lata pozostają w dużej mierze niezmienione – do końca 2025 roku firma przygotowuje się do uruchomienia masowej produkcji chipów w technologii 2 nm, a pod koniec 2026 roku gotowa będzie technologia A16 (klasa 1,6 nm), – powiedział producent na konferencji Open Innovation Platform (OIP) 2024 w Amsterdamie.
Na własnym wydarzeniu w Holandii TSMC zaprezentowało roadmapę, która jasno ukazuje plany wprowadzenia nowych rozwiązań. Wdrożenie technologii N2 planowane jest na koniec 2025 roku – będzie to pierwsza w klasie 2 nm; rok później pójdą ulepszone wersje N2P i N2X, po czym przyjdzie kolej na A16. Jak podała firma, trzy ostatnie mają się pojawić do końca 2026 roku. Nie podano żadnych innych szczegółów, ponieważ producent kontraktowy nie może z wyprzedzeniem ogłaszać produktów dla swoich największych klientów.
Technicznie rzecz biorąc, N2, N2P, N2X i A16 mają ze sobą wiele wspólnego – wszystkie są oparte na tranzystorach Gate-all-Around (GAA). Seria N2 wykorzystuje kondensatory metal-izolator-metal o bardzo wysokiej wydajności (SHPMIM), które pomagają zmniejszyć rezystancję tranzystora, a tym samym poprawić wydajność; natomiast w A16 zasilanie dostarczane jest z drugiej strony (Backside Power Delivery Network, BSPDN), co zapewnia jeszcze wyższą wydajność. Ale to drugie rozwiązanie ma też wadę – dodatkowe wytwarzanie ciepła, co trzeba wziąć pod uwagę.
Zatem chipy oparte na technologii A16 z BSPDN w obecnej implementacji najlepiej nadają się do akceleratorów sztucznej inteligencji, które będą stosowane w centrach danych. N2P oferuje wzrost wydajności w stosunku do podstawowego N2 bez dodatkowej złożoności – jest to technologia najlepiej dostosowana do procesorów mobilnych i układów komputerów klasy podstawowej. Wreszcie N2X oznacza zwiększoną wydajność i wyższe napięcia – to rozwiązanie jest optymalne dla wysokowydajnych jednostek centralnych.
