TSMC rozpocznie produkcję chipów przy użyciu procesu 3 nm w 2023

Redaktor NetMaster
Redaktor NetMaster
3 min. czytania

TSMC potwierdziło, że przejście do masowej produkcji chipów według zaawansowanych procesów technologicznych będzie realizowane zgodnie z harmonogramem. Rozwój zaawansowanego procesu 3nm N3E przebiega sprawnie. Pierwsze komercyjne produkty oparte na nim spodziewane są w przyszłym roku. Produkty oparte na rdzeniowym procesie 3 nm N3 rozpoczną masową produkcję w tym roku.

Testowa produkcja chipów według standardów 3 nm została uruchomiona w zeszłym roku. TSMC ma teraz masową produkcję chipów przy użyciu procesu 5 nm, który ma wprowadzić na rynek szeroką gamę produktów konsumenckich tej jesieni. Według tajwańskiej firmy wypuszczenie chipów w otworach 5 nm przyniosło jej 21% całkowitych przychodów w drugim kwartale tego roku.

Jedną z głównych cech węzła N3 jest technologia FinFlex, która powinna zwiększyć atrakcyjność układów firmy dla klientów. Istotą technologii jest umożliwienie przez producenta zastosowania różnych typów tranzystorów FinFET w obrębie jednego kryształu półprzewodnikowego. Pod koniec sierpnia szef firmy CC Wei (CC Wei) poinformował, że TSMC napotkało wiele trudności w rozwoju technologii procesu 3 nm. Jednak masowa produkcja opartych na nim chipów rozpocznie się bardzo szybko i wielu klientów firmy nie może się tego doczekać.

Jednocześnie TSMC potwierdziło, że planuje rozpocząć produkcję płytek krzemowych w 2025 roku w procesie produkcyjnym 2 nm. W tym celu firma wybuduje nową fabrykę na terenie Parku Naukowego Hsinchu. Przygotowanie infrastruktury pod nową fabrykę już się rozpoczęło.

W ramach procesu technologicznego 2 nm TSMC będzie produkować chipy z architekturą tranzystorową Gate-All-Around (GAA). Przewiduje się, że TSMC wejdzie do masowej produkcji chipów opartych na technologii 2 nm, zanim zrobią to południowokoreański gigant Samsung Electronics i amerykańska firma Intel. Według analityków, w 2024 r. tajwańska firma stanie się pierwszym producentem chipów, który zastosuje nowy sprzęt do litografii o wysokiej aperturze numerycznej (EUV).

Przewiduje się, że chipy oparte na procesie 2 nm będą o 10-15% szybsze niż te oparte na węźle N3E przy tym samym poziomie zużycia energii lub o 25-30% bardziej energooszczędne przy tej samej częstotliwości zegara.

Ze względu na duże zapotrzebowanie na zaawansowane mikroukłady, zakłady produkcyjne TSMC wciąż pracują w 100%. Firma przewiduje, że potrwa to co najmniej do końca tego roku. Jednocześnie wielu zgadza się, że przemysł półprzewodników musi teraz dostosować zapasy chipów ze względu na spadający popyt konsumentów na różne urządzenia gospodarstwa domowego.

Udostępnij ten artykuł
Dodaj komentarz