Dziś w Dreźnie (Niemcy) odbyła się uroczystość wmurowania pierwszego bloku pod fundamenty przyszłego zakładu Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) o wartości 10 miliardów euro, podał Bloomberg. Około połowa tej kwoty zostanie sfinansowana z dotacji rządowych.
W ceremonii uczestniczyli dyrektor generalny TSMC CC Wei, przewodnicząca Komisji Europejskiej Ursula von der Leyen oraz szefowie Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors NV i Robert Bosch GmbH, z których każdy posiada 10 procent udziałów w spółce joint venture ESMC. TSMC posiada 70% kapitału zakładowego w tym przedsiębiorstwie, które będzie właścicielem tego zakładu.
Niemcy planują zainwestować 20 miliardów euro w produkcję chipów, w tym współfinansować budowę fabryki TSMC i dotację w wysokości 10 miliardów euro dla powstającej fabryki Intel Corp. w Magdeburgu. Ursula von der Leyen potwierdziła podczas wydarzenia, że UE zatwierdziła dotację dla Niemiec na budowę fabryki w Dreźnie. „Dzisiaj zatwierdziliśmy dotację rządową dla projektu w wysokości około 5 miliardów euro” – powiedziała.
Nowy obiekt pozwoli Europie zmniejszyć jej zależność od Azji w zakresie importu kluczowych technologii. Do uruchomienia projektu wsparli także niemieccy producenci samochodów, w tym Volkswagen AG i Porsche AG, którzy wyrazili zainteresowanie zwiększeniem produkcji chipów w kraju.
Uruchomienie elektrowni ma nastąpić pod koniec 2027 roku. Oczekuje się, że zakład będzie produkował chipy 28/22 nm w technologii planarnej oraz chipy 16/12 nm w technologii FinFET. Miesięcznie będzie produkowanych około 40 000 płytek krzemowych o średnicy 300 mm.