Amerykańskie organy regulacyjne, jak wyjaśnia Bloomberg, dopiero teraz zdołały zatwierdzić listę kryteriów przyznawania dotacji na budowę fabryk produkujących chipy w USA tym firmom, które jednocześnie posiadają już istniejące zakłady produkcyjne w Chinach i chcą je rozbudowywać. Według źródła podczas rozmów z wnioskodawcami opracowano bardziej sprawiedliwą listę kryteriów.
W każdym razie z aktualnej listy kryteriów zniknął „pojedynczy pułap” finansowania, który był przyznawany wnioskodawcom na realizację działalności inwestycyjnej w Chinach, Rosji i innych krajach „niepożądanych” dla takiej działalności. Wcześniej zakładano, że firmy nie będą w stanie zainwestować więcej niż 100 000 dolarów w rozbudowę i modernizację lokalnych zakładów produkcyjnych, jeśli jednocześnie wystąpią o dotacje amerykańskie. Odrzucono uniwersalne kryterium oceny, ale teraz Departament Handlu USA otrzymał prawo do indywidualnej oceny, jak znaczące mogą być inwestycje wnioskodawców w „niepożądanych” krajach.
Urzędnicy amerykańscy porzucili także pomysł oceniania produktywności przedsiębiorstw wyłącznie na podstawie liczby produktów wyprodukowanych w danym okresie. Zamiast tego regulatorzy będą monitorować proporcję, w jakiej firmy zwiększają powierzchnię tzw. „czystych” pomieszczeń w fabrykach półprzewodników działających w Chinach. W szczególności dla zaawansowanych procesów technologicznych cieńszych niż 28 nm zabrania się zwiększania powierzchni takich zakładów produkcyjnych o więcej niż 5% przez dziesięć lat, a dla litografii dojrzałej powyżej 28 nm próg ten ustala się na 10 % przez dziesięć lat.
Taka interpretacja ograniczeń umożliwi firmom w określonych granicach modernizację swoich zakładów produkcyjnych w Chinach, bez zwiększania powierzchni zajmowanej przez urządzenia. Ilość wydawanych przez nich produktów będzie zależała od możliwości sprzętu i warunków zapotrzebowania. Wnioskodawcy ubiegający się o dotacje będą musieli ostrzec amerykańskie organy regulacyjne o zamiarach zwiększenia swoich mocy produkcyjnych w Chinach, nawet jeśli będzie to dotyczyć działań związanych z dojrzałymi procesami technicznymi.
Tekst zasad zatwierdzony przez Departament Handlu Stanów Zjednoczonych wyraźnie stwierdza, że przetwarzanie płytek krzemowych i produkcja substratów półprzewodnikowych to czynności podlegające tym przepisom. Istnieją również wyjątki: na przykład wymiana patentów i licencjonowanie technologii, a także korzystanie z usług przedsiębiorstw w zakresie produkcji kontraktowej chipów lub ich pakowania w ChRL jest dozwolone, jeżeli nie wpływa to na bezpieczeństwo narodowe Chin Stany Zjednoczone. Nie jest również zabronione uczestnictwo w tworzeniu standardów międzynarodowych z udziałem chińskich firm. Wspólne działania badawcze z chińskimi partnerami są dozwolone tylko wtedy, gdy nie wpływają na te same interesy bezpieczeństwa narodowego USA. Na przykład obliczenia kwantowe i rozwój chipów odpornych na promieniowanie są uważane za obszary współpracy „niedostępne”. Wreszcie, jeśli chińska firma podlega sankcjom amerykańskim, jakakolwiek interakcja z nią bez odpowiedniego pozwolenia na eksport jest niedozwolona.
Przypomnijmy, że w ramach tzw. „ustawy chipowej” władze USA planują przeznaczyć w ciągu najbliższych pięciu lat 39 miliardów dolarów dotacji na budowę zakładów produkujących chipy i ośrodków badawczych w kraju, a także zapewnić ok. 75 miliardów dolarów pożyczek na powiązane cele. Dodatkowe 13 miliardów dolarów zostanie przeznaczone na finansowanie specjalistycznych badań i rozwoju oraz programów edukacyjnych w tym obszarze. Jeżeli odbiorcy dotacji nie spełnią wymogów dotyczących swojej działalności w Chinach, władze USA zachowują prawo do wymuszenia na nich zwrotu otrzymanych środków do budżetu.
