Producenci procesorów zazwyczaj starają się, aby ich produkty działały niezawodnie w zatwierdzonym zakresie temperatur i częstotliwości, ale entuzjaści, którzy chcą poprawić swoją wydajność, stale szukają sposobów na poprawę wydajności chłodzenia. W jednym z eksperymentów procesor Intel Core i9-14900K został niedawno zastąpiony standardowym interfejsem termicznym pod pokrywą, co wykazało 12-stopniowy spadek temperatury pod obciążeniem.
Według tradycji odpowiedni eksperyment przeprowadził niemiecki entuzjasta Roman Hartung, znany również pod pseudonimem Der8auer. Jak zawsze logika działania była prosta: poprawa właściwości interfejsu termicznego w torze wymiany ciepła ma na celu przyspieszenie odprowadzania ciepła i zapewnienie wygodniejszej pracy procesora przy zwiększonych obciążeniach np. przy overclockingu. Jednak dla tych, którzy chcą powtórzyć to doświadczenie, ważne jest, aby zrozumieć, że konieczne zdjęcie pokrywy z procesora wiąże się z dużym prawdopodobieństwem jego nieodwracalnego uszkodzenia.
Osłona Der8auer została zdjęta z najnowszego procesora Intel Core i9-14900K z wprowadzonej niedawno rodziny Raptor Lake Refresh za pomocą prototypu specjalnego urządzenia, gdyż bez takiego wyposażenia istnieje duże ryzyko uszkodzenia procesora. Pod obudową producent tradycyjnie stosuje w najnowszych generacjach procesorów Intel tzw. lutowanie – interfejs termiczny, który dość mocno trzyma obudowę na chipie. Jak zauważył Der8auer po przeprowadzeniu odpowiednich pomiarów, szczelina pomiędzy kryształem procesora a wewnętrzną powierzchnią pokrywy dla procesorów tej serii nie przekracza 0,3 mm, co ułatwia zastosowanie alternatywnego interfejsu termicznego „ciekłego metalu” typu, ponieważ nie ma potrzeby sztucznego zmniejszania tej szczeliny, na przykład poprzez usunięcie warstwy metalu z powierzchni montażowej osłony rozpraszacza ciepła.
Początkowy etap testów procesora Core i9-14900K z alternatywnym interfejsem termicznym pod obudową przeprowadził niemiecki entuzjasta ze standardowym mocowaniem LGA1700, bez użycia ramki zaciskowej, przez co nie udało się zapewnić optymalnej siły docisku podstawy układu chłodzenia do pokrywy procesora i najlepszy kontakt między nimi. Ale nawet w tych warunkach produktywne rdzenie procesorów wykazywały spadek temperatury pod obciążeniem o 10 stopni Celsjusza. Jednocześnie ekonomiczne rdzenie obniżyły swoją temperaturę o 8 stopni Celsjusza. Jako interfejs termiczny zastosowano Condaconaut Extreme firmy Thermal Grizzly.
Zamontowanie ramy dociskowej pozwoliło obniżyć średnią temperaturę pod obciążeniem o prawie dwa stopnie Celsjusza. Układ Core i9-14900K pracował z częstotliwością 5,6 GHz przy napięciu 1,39 V. Oczywiście w normalnych warunkach obciążenia taki wzrost temperatury (12 stopni) dla większości użytkowników nie będzie uzasadniał ryzyka związanego ze zdjęciem obudowy procesor, ponieważ takie manipulacje w oczywisty sposób pozbawiają go wsparcia gwarancyjnego. Niemniej jednak w ramach eksperymentu przydatne jest zbadanie takich danych w celu zrozumienia procesów termodynamicznych zachodzących we współczesnych systemach komputerowych. Standardowy interfejs termiczny Intela w tym przypadku wykazał się średnią wydajnością, jak można było się spodziewać.
Źródła:
Wccftech der8auer Komentarz ( ) Wieczorne 3DNews W każdy dzień powszedni wysyłamy podsumowanie wiadomości bez żadnych bzdur i reklam. Dwie minuty na przeczytanie – i jesteś świadomy głównych wydarzeń. Powiązane materiały Intel Core i9-14900K przy 8 GHz zapewnił 1310 FPS w Counter-Strike 2 i zaktualizował rekord podkręcania DDR5 Intel Core i9-14900K podkręcony do 9,1 GHz – to absolutny rekord częstotliwości procesora Rozpoczęła się globalna sprzedaż Core i9-14900K, Core i7-14700K i Core i5-14600K Google utrudniło instalację popularnych benchmarków na Pixelu 8 i 8 Pro, by nie wstydzić się wyników Tensora G3 Budowa fabryki chipów Intela w Niemczech utknęła w martwym punkcie z powodu niedoborów kadrowych i drogiej energii elektrycznej Sankcje nie mają znaczenia: zdaniem ekspertów SMIC opanuje proces 5 nm w ciągu dwóch do trzech lat