Najpierw pandemia i związane z nią zakłócenia w logistyce, a następnie pogarszająca się sytuacja geopolityczna na świecie zmusiły amerykańskich twórców chipów do zastanowienia się nad przeniesieniem swoich zakładów produkcyjnych bliżej Stanów Zjednoczonych. Kierując się tą logiką, południowokoreański SK hynix ma nadzieję zbudować w stanie Indiana zakład pakowania chipów pamięci HBM, który umożliwiłby firmie NVIDIA pozyskiwanie akceleratorów obliczeniowych bez konieczności ich wysyłania za granicę.
Należy jednak wziąć pod uwagę, że aby przejść na „produkcję krajową”, przedsiębiorstwa TSMC będą musiały rozpocząć działalność w Arizonie, która będzie w stanie produkować faktyczne chipy akceleratorów obliczeniowych dla NVIDII. Teraz produkowane są na Tajwanie przez firmę TSMC, która także pakuje je obok chipów pamięci typu HBM pochodzących z Korei Południowej, a dopiero potem partnerzy NVIDIA będą mogli instalować na płytkach drukowanych chipy akceleratorów z pamięcią na tym samym podłożu.
„Financial Times” doniósł, że SK hynix opracowuje plan pakowania chipów HBM i NVIDIA w obiekcie, który za kilka lat powstanie w stanie Indiana. Taki projekt ma sens pod warunkiem, że TSMC będzie w stanie produkować chipy dla NVIDII w Arizonie. Wówczas spoza Stanów Zjednoczonych dostarczane będą wyłącznie chipy pamięci HBM produkowane przez SK hynix, a ich łączenie w gotowe produkty z układem akceleratora NVIDIA będzie realizowane w Stanach Zjednoczonych. Obecnie w kraju świadczy nie więcej niż 3% usług pakowania chipów, ale Intel Corporation stara się rozwijać swoją podstawową działalność, a teraz projekt SK hynix może przyczynić się do osiągnięcia tego celu. Oficjalnie przedstawiciele spółki nie komentują tej sytuacji, ale dają jasno do zrozumienia, że rozważają możliwość inwestycji w amerykańską gospodarkę.