Od czasu wypuszczenia na rynek pamięci HBM pierwszej generacji, południowokoreańska firma SK hynix pozostaje głównym dostawcą odpowiednich chipów na potrzeby AMD i Nvidii i po dzisiejszej zapowiedzi akceleratorów Nvidia B200 postanowiła nie ukrywać swoich zamiarów rozpoczęcia masowe dostawy chipów HBM3E, które są już w piątej generacji. Pod koniec tego miesiąca główny klient, SK hynix, zacznie otrzymywać od firmy chipy HBM3E.
Nietrudno zgadnąć, że tym klientem będzie Nvidia, choć w notatce prasowej SK hynix nie ma bezpośrednich wzmianek o tym partnerze. Ale koreański producent wspomina o tej samej technologii MR-MUF (stopienie masy warstwy izolacyjnej z częściowym wypełnieniem formy), która pozwala na 10% poprawę warunków odprowadzania ciepła z wiórów HBM3E i zwiększenie wydajności odpowiednich produktów w porównaniu z alternatywną technologią NCF, która polega na zastosowaniu folii izolacyjnej w celu oddzielenia kości pamięci w stosie. Przypomnijmy, że Samsung jest zainteresowany wprowadzeniem pierwszej z tych technologii do samodzielnej produkcji pamięci HBM3E, chcąc w ten sposób nie tylko zwiększyć wolumeny produkcji, ale także zyskać przychylność Nvidii na etapie certyfikacji swoich pamięć.
Pamięć HBM3E, którą SK hynix rozpoczęło masową produkcję, jest w stanie przesyłać informacje z szybkością 1,18 TB na sekundę. Według SK hynix firma ta jako pierwsza na świecie opanowała masową produkcję układów pamięci HBM3E. Jako pierwszy wypuścił pamięć czwartej generacji (HBM3). SK hynix jest szczególnie dumny z faktu, że zaledwie siedem miesięcy temu ogłosił rozwój HBM3E i w krótkim czasie był w stanie rozpocząć masową produkcję chipów o tej samej nazwie.
