Na niedawnej konferencji prasowej firma SK hynix mówiła o obiecujących rozwiązaniach, w tym o dysku SSD o pojemności 300 TB. Nowe rozwinięcie stanie się częścią szerszej gamy produktów i technologii firm przeznaczonych dla centrów danych i systemów AI.
Według SK hynix całkowita globalna ilość informacji generowanych przez ludzi i systemy sztucznej inteligencji osiągnie do 2030 r. 660 zettabajtów. Tak ogromną ilość danych trzeba gdzieś przechowywać i tu z pomocą przychodzą dyski twarde o pojemności 100 TB i dyski SSD o pojemności 300 TB.
Prawie nic nie wiadomo na temat dysku o pojemności 300 TB opracowywanego przez SK hynix, poza faktem, że w nadchodzących latach gwałtownie wzrośnie zapotrzebowanie na wysokowydajne dyski SSD o dużej pojemności. W związku z tym różne zadania będą wymagały zarówno dysków o dużej pojemności, jak i wydajnych macierzy flash.
Jak sugeruje Tom’s Hardware, SK hynix może opracowywać konkurenta dla architektury systemu pamięci masowej PBSSD firmy Samsung, która obecnie składa się z macierzy flash o pojemności 240 GB, ale ma możliwość skalowania do systemów klasy petabajtowej. Platformy takie mają możliwość izolowania strumieni danych podczas dostępu do wielu dysków, dzięki czemu różne obciążenia mogą zachować określone poziomy opóźnień i wydajności.
Według innego założenia SK hynix może opracowywać konkurenta dla 3,5-calowych dysków półprzewodnikowych ExaDrive firmy Nimbus, mogących pomieścić aż 100 TB informacji. To prawda, że te ostatnie wydają się być produktami bardzo niszowymi i mają niską wydajność. Również rozwinięciem południowokoreańskiej firmy może być specjalistyczny dysk SSD w formacie karty rozszerzeń PCIe. Jednak ponownie dysk o pojemności 300 TB, nawet korzystający z interfejsu PCIe 6.0 x16, najprawdopodobniej będzie miał bardzo niską wydajność w przeliczeniu na terabajt dostępnej przestrzeni.
Oprócz dysku SSD 300 TB SK hynix pracuje także nad szeregiem innych produktów, które będą przydatne do zadań szkoleniowych AI na skalę centrum danych (wysokowydajna pamięć HBM4 i HBM4E, rozwiązania Pooled CXL, a także Processing-in-Memory (PIM)), dla urządzeń peryferyjnych ze wsparciem AI (pamięć LPDDR6, GDDR7, PIM), a także urządzeń do lokalnego działania AI (pamięć LPDDR6, GDDR7 i DDR5 o dużej pojemności).