Próby Samsung Electronics przejęcia przez SK hynix porządnej części rynku układów pamięci HBM nie powiodły się jeszcze, ale pierwsza firma stawia na dostosowanie chipów HBM4 do potrzeb konkretnych klientów, co zacznie wdrażać w przyszłym roku, – podają południowokoreańskie media.
Źródła podają, że prace nad pół-customowymi wersjami HBM4 dla dużych klientów Samsunga już się rozpoczęły, a ich masowa produkcja ma się rozpocząć przed końcem 2025 roku. Pierwszymi klientami Samsunga w tym obszarze mogą być platformy Microsoft i Meta✴, które opracowują własne akceleratory obliczeniowe i dlatego potrzebują bardziej wydajnej pamięci. Oczekuje się, że podstawowy HBM4 zwiększy prędkość przesyłania danych w stosunku do HBM3E o 66% do 2 TB/s, a maksymalna pojemność wzrośnie o jedną trzecią do 48 GB na stos.
Samsung może wyposażyć swoje chipy HBM4 nie tylko we własne koprocesory neuronowe przyspieszające operacje związane z pracą systemów sztucznej inteligencji, ale także w dodatkowe jednostki obliczeniowe dostosowane do potrzeb konkretnych klientów. Ta cecha pamięci generacji HBM4 stanie się głównym polem bitwy dla konkurencyjnych producentów. Samsung ma także nadzieję rozpocząć produkcję zwykłego, uniwersalnego modelu HBM4 do końca przyszłego roku. Dość nieoczekiwanie partnerem firmy w tym obszarze będzie jeden z jej konkurentów – tajwańska firma TSMC, która świadczy usługi w zakresie pakowania chipów z zaawansowanymi opcjami układu.
