Dyrektor generalny Intela, Pat Gelsinger, rozmawiając z prasą po swoim przemówieniu na konferencji Innovation 2023, powiedział, że planuje także zastosować w swoich procesorach dodatkową pamięć cache, podobnie jak w układach AMD z pamięcią 3D V-Cache. Generalnie jednak podejścia obu firm do wdrożenia tej technologii będą się różnić.
Dodatkowa technologia pamięci podręcznej nie pojawi się w zapowiadanych pierwszego dnia konferencji Innovation 2023 procesorach Meteor Lake, jest jednak w fazie rozwoju i docelowo będzie stosowana w procesorach Intela dla różnych segmentów rynku.
„Jeśli mówisz o V-Cache [AMD 3D Cache], to mówimy o bardzo specyficznej technologii, którą TSMC wdraża w chipach dla niektórych swoich klientów. Oczywiście mamy nieco inne podejście do tej kwestii. Technologia ta nie będzie częścią procesorów Meteor Lake, ale w naszym planie rozwoju produktu można zobaczyć pomysł pakietu 3D, który wykorzystywałby pamięć podręczną na pojedynczej kości i matrycę obliczeniową zamontowaną na tej kości podręcznej. A do tego oczywiście potrzebny będzie interkonekt EMIB, który jest w pakiecie Foveros” – Gelsinger odpowiedział na pytanie jednego z dziennikarzy o możliwość wykorzystania dodatkowej pamięci cache, na wzór 3D V-Cache, w ramach procesorów Intela.
Dodał, że firma opracowuje nowe technologie architektury pamięci, a także nowe technologie pakowania 3D zarówno dla małych chipów, jak i bardzo dużych procesorów dla sztucznej inteligencji i wysokowydajnych systemów serwerowych. Innymi słowy, będzie dysponować niezbędnymi technologiami, aby wdrożyć ten pomysł.
„Będziemy wykorzystywać wszystkie te technologie w naszych produktach i udostępniać je naszym klientom IFS [produkcja chipów na zlecenie]” – podsumował Gelsinger.
Zastosowanie dodatkowej technologii pamięci podręcznej stworzyło strategiczną przewagę AMD w różnych segmentach procesorów. Jest stosowany nie tylko w chipach serwerowych EPYC Genoa-X, ale także w gamingowych modelach Ryzen X3D, które według wielu recenzji są obecnie najszybszymi procesorami do gier na świecie.