AMD nie ukrywa, że w swoich planach ma wypuszczenie procesorów Zen 4 z technologią 3D V-Cache. Wcześniej testowano go na desktopowych układach serwerowych Ryzen 7 5800X3D i EPYC Milan-X, w których znacznie zwiększono objętość pamięci podręcznej trzeciego poziomu. Jeśli wierzyć nieoficjalnym źródłom, zapowiedź nowych procesorów z 3D V-Cache odbędzie się na CES 2023 w styczniu.
Obecnie nie można powiedzieć z całą pewnością, które procesory Zen 4 otrzymają zwiększoną objętość pamięci podręcznej L3. Plotki wspominają o modelach Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D i Ryzen 7 7800X3D na platformę AM5. Jeśli firma nadal będzie korzystać z 64-megabajtowych chipów SRAM, procesory Ryzen 9 będą miały 192 MB całkowitej pamięci podręcznej L3, a Ryzen 7 – 96 megabajtów.
Tak czy inaczej, wydanie procesorów AMD Zen 4 z technologią 3D V-Cache pozostaje kwestią czasu. W najbliższej przyszłości firma będzie zajęta wprowadzaniem na rynek pierwszych układów Ryzen 7000 (Raphael) oraz platformy AM5, a pod koniec roku zadebiutują procesory serwerowe EPYC Genoa w konstrukcji Socket SP5.
