Firma Nikon opracowuje cyfrowy system litografii bez maski o rozdzielczości jednego mikrona i dużej przepustowości, umożliwiający wytwarzanie zaawansowanych podłoży dla zaawansowanych chipów. Mówimy o podłożach wykonanych ze szkła i innych materiałów, które staną się podstawą dużych i skomplikowanych chipów z wielu mikroukładów. Premiera produktu planowana jest na rok fiskalny 2026.
Według firmy Nikon szybkie przyjęcie technologii sztucznej inteligencji (AI) napędza popyt na układy scalone (IC) dla centrów danych. Pomimo miniaturyzacji obwodów okablowania, rozmiar gotowych mikroukładów rośnie, w tym z powodu przejścia na układ chipletów, gdy na jednym podłożu montuje się wiele mikroukładów. Według firmy Nikon przełoży się to na zwiększone zapotrzebowanie producentów chipów na nowy rodzaj opakowań, w których wykorzystano szkło i inne materiały nadające się do produkcji większych chipów.
Produkcja tego typu opakowań wymaga sprzętu litograficznego, który łączy w sobie wysoką rozdzielczość i dużą powierzchnię naświetlania. Aby sprostać tym potrzebom, firma Nikon opracowuje sprzęt do przetwarzania obrazu cyfrowego, który łączy w sobie technologie litografii półprzewodnikowej o wysokiej rozdzielczości, udoskonalane przez firmę przez wiele dziesięcioleci, z wysoką wydajnością uzyskaną dzięki rozwojowi technologii multilitografii FPD.
System litografii cyfrowej nie przewiduje stosowania fotomasek. Zamiast tego emituje światło ze źródła do przestrzennego modulatora światła (SLM), który odwzorowuje zarys obwodu i przenosi je na podłoże chipa za pomocą układu optycznego projekcyjnego. Bez konieczności projektowania lub wytwarzania fotomasek, system litografii cyfrowej pomaga obniżyć koszty oraz skrócić czas rozwoju i produkcji produktu.
