MediaTek oficjalnie wprowadził pojedynczą platformę dla dostępnych smartfonów o średnim dimencji. Nawiasem mówiąc, ten ostatni jest bardzo podobny do dimenności 810, który został wydany w 2021 r.
Dimens 6400 jest wykonana zgodnie z procesem TSMC 6 nm i ma tę samą ośmiordzeniową konfigurację jak jego poprzednik. Chip jest wyposażony w dwie rdzenie kory A76 o częstotliwości do 2,5 GHz i sześciu rdzeniach kory-A55 o częstotliwości do 2,0 GHz. Akcelerator MC2 ARM MALI-G57 jest dostarczany do przetwarzania grafiki. Chip został zaprojektowany do pracy z RAM LPDDR4X z częstotliwością do 2133 MHz i dysków formatowych UFS 2.2. Obsługowe są wyświetlacze z rozdzielczością Full HD+. Wbudowany modem 5G zapewnia szczytową prędkość transferu danych do 3,3 GB/s. Obsługiwane są również Wi-Fi 5 (802.11ac) i Bluetooth 5.2.
Zasadniczo Dimens 6400 jest nadmierną wersją dimenności 6300, w której częstotliwość zegara jąder kory-A76 zwiększa się o 0,1 GHz. Być może zmiany wpłynęły również na procesor graficzny, ale producent nie określił tych danych. Jak już wspomniano, konfiguracja z dwoma jąderami Cortex-A76, sześciu rdzeni Cortex-A55 i grafiki MALI-G57 MC2, od 2021 r.-IT została przedstawiona w Chip Dimense 810.
Dimens 810 zostało również wykonane zgodnie z procesem 6 nm, jednak był mniej produktywny, obsługiwane kamery o rozdzielczości do 64 megapikseli, a jego model 5G zapewnił prędkość przesyłania danych do 2,77 Gbit/s. Niemniej jednak ten układ wydany cztery lata temu, w swojej architekturze, jest bardzo podobny do nowości MediaTek przedstawionej w tym tygodniu.
Pomimo faktu, że Dimens 6400 można już nazwać przestarzały, stanie się podstawą nowych smartfonów, takich jak Realme P3x 5G, które zostaną ogłoszone w tym tygodniu.
