MediaTek przedstawia układ Dimensity 7200 z rdzeniami 5G i Cortex-A715 dla smartfonów średniej klasy

Redaktor NetMaster
Redaktor NetMaster
2 min. czytania

MediaTek ogłosił nową rodzinę mobilnych platform SoC przeznaczonych dla rozwijającego się segmentu smartfonów średniej klasy. Seria chipów Dimensity 7000 rozpocznie się od Dimensity 7200, który zostanie wydany w nadchodzących tygodniach.

Chip Dimensity 7200 wykorzystuje technologię procesową 4 nm firmy TSMC, która jest również wykorzystywana przy produkcji np. flagowej platformy mobilnej Dimensity 9200. -A510. Do tego dochodzi procesor do wykonywania zadań związanych z systemami sztucznej inteligencji, opracowany przez samego MediaTeka. Na przykład służy do inteligentnego ulepszania zdjęć.

Platforma mobilna Dimensity 7200 jest wyposażona w kartę graficzną Mali-G610, zaprojektowaną tak, aby zapewnić komfortowe wrażenia z gry nawet w grach wymagających dużej ilości zasobów. Obsługiwane są również wyświetlacze Full HD+ z częstotliwością odświeżania 144 Hz. Nowa platforma zapewni wsparcie dla pamięci RAM o częstotliwości do 6400 Mb/s

Moduł bezprzewodowy obsługuje Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, aw nowości zintegrowany jest także modem 5G w standardzie Release-16, działający w zakresie do 6 GHz. Wreszcie smartfony z Dimensity 7200 będą mogły pracować z dwiema kartami SIM dla sieci 5G.

Pierwsze smartfony oparte na platformie mobilnej MediaTek Dimensity 7200 powinny pojawić się na rynku w pierwszym kwartale tego roku. O jakich modelach mówimy, zostanie ogłoszone później.

zapewni wsparcie dla pamięci RAM o częstotliwości do 6400 Mb/s

Udostępnij ten artykuł
Dodaj komentarz