LG i Tenstorrent zacieśnią współpracę w celu opracowania chipletów i systemów na chipie (SoC), aby stworzyć chipy AI, które zostaną zintegrowane z produktami LG, w tym urządzeniami gospodarstwa domowego sterowanymi przez sztuczną inteligencję i rozwiązaniami dla inteligentnego domu. Współpraca obu firm obejmuje także obiecujące obszary, takie jak przyszłe technologie mobilne i rozwiązania komercyjne, co w pełni wpisuje się w koncepcję LG „Caring Intelligence”, mającą na celu tworzenie technologii uwzględniających potrzeby użytkowników.
Tenstorrent jest znany z najnowocześniejszych rozwiązań i rozwiązań w zakresie obliczeń wysokiej wydajności (HPC) opartych na RISC-V IP (Ascalon) i AI IP (Tensix). Architektury te zapewniają możliwość skalowania chipów od miliwatów do megawatów, osiągając optymalną równowagę pomiędzy wydajnością i efektywnością energetyczną. Skalowalność sprawia, że produkty Tenstorrent są poszukiwane zarówno dla urządzeń przenośnych o niskim poborze mocy, jak i dla dużych centrów danych.
Kluczowi menedżerowie obu firm wzięli udział w niedawnym spotkaniu dyrektora generalnego LG Williama Cho i dyrektora generalnego Tenstorrent Jima Kellera w siedzibie LG w Seulu. Wśród uczestników znaleźli się dyrektor ds. technicznych LG Kim Byoung-hoon i menedżer centrum SoC Kim Jin-gyeong, a także dyrektor ds. operacji handlowych Tenstorrent David Bennett i wiceprezes motoryzacyjny Thaddeus Fortenberry. Na spotkaniu omówiono strategiczne kierunki długoterminowego partnerstwa oraz metody optymalizacji wykorzystania zasobów intelektualnych i technologicznych przedsiębiorstw.
Firmy koncentrują się na możliwościach dzielenia się technologiami w celu tworzenia synergii w takich obszarach, jak sztuczna inteligencja w sprzęcie gospodarstwa domowego, rozwiązania inteligentnego domu, aplikacje mobilne i procesory wideo dla centrów danych. Dyrektorzy LG i Tenstorrent podkreślili znaczenie opracowania półprzewodników nowej generacji, takich jak RISC-V i chiplety, które umożliwią firmom pewny rozwój na szybko rozwijającym się rynku sztucznej inteligencji.
W ramach partnerstwa spółki rozważają możliwość stworzenia długoterminowego programu stażowego nastawionego na rozwój młodych specjalistów. Przyciągnie to największe talenty i wesprze innowacje, zapewniając stały dopływ nowych pomysłów do dynamicznie rozwijającego się przemysłu półprzewodników. LG aktywnie rozwija kompetencje w zakresie oprogramowania i algorytmów AI, co pozwala firmie tworzyć produkty i platformy wykorzystujące technologie generatywne, działające bezpośrednio na urządzeniach. W ramach tej strategii powstają chipy, które integrują rozwiązania AI z urządzeniami, zwiększając szybkość przetwarzania danych i zwiększając ich bezpieczeństwo.
Aby skutecznie wdrożyć tę strategię, LG utworzyło Centrum Badawczo-Rozwojowe SoC, które opracowuje i optymalizuje wysokowydajne systemy oparte na technologii chipletów, która umożliwia integrację wielu chipów. Architektura ta staje się coraz bardziej popularna w obliczu rosnącego zapotrzebowania na energooszczędne półprzewodniki AI, a LG koncentruje się na poprawie wydajności i efektywności energetycznej swoich produktów. Chipy opracowane przez firmę LG dla jej kluczowych produktów powstały pod kierunkiem Centrum SoC. Wśród nich wyróżniają się autorski chip DQ-C AI do sprzętu AGD oraz procesor Alpha 11 AI do telewizorów OLED. Te nowatorskie rozwiązania wzmacniają wiodącą pozycję LG na światowym rynku urządzeń AI i telewizorów premium.
