Japońskie Ministerstwo Edukacji, Kultury, Sportu, Nauki i Technologii (MEXT) ogłosiło plany budowy następcy superkomputera Fugaku, wcześniej najszybszego na świecie. Instytut Badań Fizycznych i Chemicznych (RIKEN) oraz Fujitsu rozpoczną prace nad nim w przyszłym roku, podaje Nikkei.
Nowy superkomputer zademonstruje wydajność algorytmów sztucznej inteligencji na poziomie 50 eksaflopów z maksymalną wydajnością w skali zettaflopów w wybranych zadaniach – maszyna będzie wykorzystywana do pracy z sztuczną inteligencją w celach naukowych. Innymi słowy, system będzie w stanie wykonać jeden sekstylion operacji zmiennoprzecinkowych; zettaflopy są tysiąc razy szybsze od eksaflopów, a jeśli Japonia zbuduje taki system do 2030 r., będzie naprawdę miała najpotężniejszy superkomputer na świecie.
Każdy węzeł obliczeniowy superkomputera Fugaku Next będzie osiągał szczytową wydajność rzędu kilkuset teraflopów w przypadku podwójnej precyzji (FP64), około 50 petaflopów w przypadku precyzji FP16 i około 100 petaflopów w przypadku precyzji 8-bitowej; Pamięć HBM zapewni przepustowość kilkuset TB/s. Dla porównania węzeł obliczeniowy Fugaku zapewnia 3,4 teraflopa przy podwójnej precyzji, 13,5 teraflopa połówkowej precyzji (FP16) i przepustowość pamięci 1,0 TB/s.
Na pierwszy rok rozwoju systemu ministerstwo przeznaczy 4,2 miliarda jenów (29,05 miliona dolarów), a łączne dofinansowanie rządowe przekroczy 110 miliardów jenów (761 milionów dolarów). Prace rozwojowe będą prowadzone przez RIKEN, jeden z najbardziej renomowanych japońskich instytutów badawczych; oraz biorąc pod uwagę fakt, że MEXT wymaga maksymalnej obecności japońskich technologii w systemie, rozwojem sprzętu zajmie się przede wszystkim Fujitsu. Dokumenty MEXT nie wskazują żadnych konkretnych wymagań dla architektury Fugaku Next – prawdopodobnie będą to procesory centralne ze specjalistycznymi akceleratorami lub kombinacja procesorów centralnych i graficznych.
Jeśli następca Fugaku będzie działał na procesorach Fujitsu, otrzyma chipy, które wyjdą po MONACE, które mają na pokładzie aż 150 rdzeni Armv9. Mówimy o komponencie w konfiguracji wieloukładowej, rozproszonym po kryształach wielordzeniowych oraz kryształach SRAM i I/O. Te ostatnie zapewniają współpracę z pamięcią DDR5, a także interfejsami PCIe 6.0 i CXL 3.0 dla różnych akceleratorów i urządzeń peryferyjnych. Kryształy rdzenia zostaną wyprodukowane w procesie technologicznym 2 nm firmy TSMC. Następca Fujitsu MONAKA będzie miał większą liczbę rdzeni i mocniejsze interfejsy – może być wykonany w procesie technologicznym klasy 1 nm lub nawet bardziej zaawansowanym.