InWin przedstawił obudowę komputerową F5. Nowy produkt po raz pierwszy został pokazany na targach Computex 2023 latem ubiegłego roku. Obudowa wykonana jest w obudowie Full Tower. Jego kluczową cechą są łatwo wymienialne panele przednie. W razie potrzeby błyszczący panel przedni można wymienić na przykład na drewniany, ogólnie zmieniając styl jednostki systemowej.
Etui będzie dostępne w dwóch wersjach kolorystycznych – czarnej i białej. W obu przypadkach nowy produkt wyposażony jest w boczną osłonę wykonaną ze szkła hartowanego o grubości 3 mm. Część przedniego panelu, a także górny, dolny i jeden z bocznych paneli obudowy posiadają perforowaną metalową siateczkę zapewniającą skuteczną wentylację.
Wymiary obudowy InWin F5 to 510 × 235 × 543 mm, a waga to około 11 kg. Nowy produkt umożliwia instalację kart graficznych o długości do 435 mm, chłodnic procesorowych o wysokości do 180 mm i zasilaczy o długości do 230 mm. Sam zasilacz montowany jest w górnej części obudowy.
InWin F5 jest wyposażony w stojak umożliwiający bezpieczną instalację ciężkich i masywnych kart graficznych. Obudowa posiada osiem gniazd rozszerzeń, w tym trzy pionowe. Wewnątrz jest wystarczająco dużo miejsca, aby zainstalować sześć dysków 2,5-calowych i dwa dyski 3,5-calowe.
Ogólnie rzecz biorąc, InWin F5 obsługuje instalację do dziewięciu wentylatorów chłodzących o rozmiarach 120 lub 140 mm. Producent dostarczył trzy preinstalowane wentylatory Neptune AN140/AN140P z podświetleniem ARGB.
Panel przedni nowego produktu jest reprezentowany przez jedno złącze USB 3.2 Gen2x2 Type-C, dwa złącza USB 3.2 Gen1 i jedno połączone wyjście audio 3,5 mm.
Kolejną cechą obudowy InWin F5 jest obsługa płyt głównych ze złączami odwrotnego zasilania, takich jak ASUS BTF i MSI Project Zero, które pozwalają na zbudowanie komputera PC poprzez ukrycie większości przewodów za prawą boczną ścianką jednostki systemowej.
