Podczas konferencji Hot Chips 34 firma Intel podzieliła się świeżymi szczegółami na temat technologii pakowania chipów 3D, która zostanie zastosowana w procesorach Meteor Lake, Arrow Lake i Lunar Lake i pozwoli na połączenie kilku kryształów wyprodukowanych według różnych procesów technologicznych na jednym podłożu przy raz. Jednocześnie producent rozwiał kilka wcześniejszych plotek na temat serii chipów Meteor Lake.
Zintegrowana grafika procesorów Meteor Lake nie będzie produkowana w procesie 3 nm, jak twierdzą niektóre plotki. Według Intela grafika tych procesorów została zaprojektowana przy użyciu technologii procesowej 5 nm. Procesory Meteor Lake będą składać się z kilku kryształów (kafelków) połączonych magistralą Foveros.
Intel udostępnił schemat blokowy (obrazek powyżej) konsumenckiego Meteor Lake z sześcioma wydajnymi i ośmioma energooszczędnymi rdzeniami. Rdzenie te będą częścią chipletu obliczeniowego, który będzie produkowany zgodnie z technologią procesową Intel 4 (7 nm). Firma tego nie określiła, ale pokazany schemat blokowy najprawdopodobniej należy do procesora nadchodzącej mobilnej serii Meteor Lake-P do kompaktowych laptopów do gier i dość wydajnej pracy.
Intel już wcześniej pokazał inny chiplet obliczeniowy Meteor Lake, rzekomo z jednego ze swoich modeli procesorów mobilnych Meteor Lake-U, który ma dwa wysokowydajne i do ośmiu energooszczędnych rdzeni i prawdopodobnie będzie wyposażony w zintegrowaną grafikę o niższej wydajności.
Intel określił, że płytki SoC i I/O (IO) Meteor Lake będą produkowane przy użyciu technologii procesowej TSMC N6 (6 nm), podczas gdy zintegrowany układ graficzny będzie wykorzystywał technologię TSMC N5 (5 nm). W tym przypadku wszystkie chiplety zostaną połączone kryształem Foveros w technologii procesowej Intel 22 nm.
Intel potwierdził również, że serie procesorów Meteor Lake i Arrow Lake mają wejść na rynek odpowiednio w 2023 i 2024 roku. Chipy z tych serii będą prezentowane zarówno w segmencie mobilnym, jak i stacjonarnym.
Firma dodała, że seria procesorów Lunar Lake, która pojawi się po Arrow Lake, to energooszczędne rozwiązania o współczynniku TDP na poziomie 15 W, co najprawdopodobniej świadczy o ich mobilnym charakterze. Firma nie ogłosiła jeszcze, czy planuje wypuścić modele Lunar Lake ze zwiększonym TDP.
Źródło: VideoCardz
