Japońscy dostawcy kontrolują około 30% światowego rynku sprzętu do produkcji półprzewodników i do 50% rynku powiązanych materiałów eksploatacyjnych, ale w dziedzinie testowania i pakowania chipów 38% rynku należy do chińskich przedsiębiorstw. Nowa inicjatywa Intela ma na celu zmniejszenie zależności od Chin, co wiąże się z rozwojem technologii automatycznego pakowania chipów w Japonii.
Dominację Chin na rynku tego typu usług tłumaczy się dużym udziałem pracy ręcznej na tym etapie produkcji chipów, która historycznie jest tańsza w Chinach niż w Japonii czy USA. W nowych warunkach geopolitycznych konieczność wysyłania kryształów chipowych do testów i pakowania do Chin zaczyna ciążyć producentom, którzy zamierzają rozpocząć przetwórstwo płytek krzemowych w Stanach Zjednoczonych i Japonii, jednak aby nie uzależniać się od specyfiki rynku lokalnym rynku pracy, firmy muszą rozwijać automatyzację w tym obszarze – wyjaśnia Nikkei Asian Review.
W publikacji dowiedzieliśmy się o rozpoczęciu przez Intel inicjatywy w Japonii, gdzie firma posiada centrum badawcze, która polega na pozyskaniu 14 lokalnych dostawców sprzętu do testowania i pakowania chipów w celu zwiększenia poziomu automatyzacji takich operacji. Władze japońskie są gotowe wspierać ten rozwój, przeznaczając dziesiątki, jeśli nie setki milionów dolarów amerykańskich na dotacje. Planuje się, że wykonalne rozwiązania zostaną wprowadzone do 2028 r. Do tego czasu Japonia i Stany Zjednoczone spodziewają się rozpocząć na swoim terytorium produkcję zaawansowanych chipów, które trzeba będzie przetestować i zapakować, a zatem przydadzą się odpowiednie technologie. Nawiasem mówiąc, automatyzacja tych procesów w przypadku Japonii pomoże rozwiązać problem niedoboru personelu roboczego, który do tego czasu będzie się tylko pogłębiał ze względu na rozwój produkcji chipów w kraju.
Samsung Electronics i TSMC mają także centra badawcze w Japonii, które specjalizują się w technologiach pakowania i testowania chipów. W miarę jak układ nowoczesnych rozwiązań komputerowych staje się coraz bardziej złożony, rośnie znaczenie inwestycji w tym obszarze. Według analityków TechInsights sam rynek testowania chipów i usług pakowania powinien wzrosnąć o 13% do 12,5 miliarda dolarów do końca tego roku.