Rosnące zużycie energii przez platformy sztucznej inteligencji powoduje konieczność poszukiwania wszelkich możliwości jego ograniczenia. Opcji nie jest wiele, a jedną z nich zaproponowała niemiecka firma Infineon Technologies. Udało mu się zmniejszyć straty w półprzewodnikach mocy, które zapewniają moc procesorom, komponentom platform AI i nie tylko. W tym celu firma opanowała technologię wytwarzania najcieńszych na świecie podłoży krzemowych – dwukrotnie cieńszych od rynkowych.
Nowoczesne cienkie wafle krzemowe o średnicy do 300 mm mają grubość wyjściową 40–60 mikronów. Firma Infineon opracowała proces końcowego polerowania, który umożliwia zmniejszenie grubości płytki – podłoża pod przyszłą produkcję na niej chipów – do 20 mikronów. Dla porównania średnia grubość ludzkiego włosa sięga 80 mikronów. Aby wyprodukować wafel krzemowy o średnicy 30 cm i grubości 20 µm, konieczne jest osiągnięcie perfekcji na wszystkich etapach produkcji, od cięcia po szlifowanie. Według Infineona jest gotowa wdrożyć te technologie do masowej produkcji chipów.
Infineon należy do producentów półprzewodników produkujących komponenty mocy wykonane z krzemu, węglika krzemu i azotku galu. Zastosowanie materiałów innych niż czysty krzem pozwala nam tworzyć wydajniejsze i mocniejsze komponenty do podsystemów zasilania oraz konwersji napięcia i prądu. Jest to niezwykle ważne w świetle rosnącej konsumpcji wszystkiego. Użycie cieńszych płytek do produkcji chipów zasilających zmniejszy rezystancję podłoża o 50% i ogólnie zmniejszy straty mocy o 15%.
Procesory i chipy AI przełączają się na zasilanie po stronie podłoża dostarczane przez pionowe kanały metalizacji. Zmniejszenie długości (wysokości) tych kanałów w obwodach MOSFET zmniejsza ich rezystancję i prowadzi do poprawy wydajności i zwiększenia gęstości mocy. W skali centrum danych AI oznacza to imponujące oszczędności w zużyciu energii. Infineon obiecuje dostarczyć każdemu nowe, „cienkie” chipy mocy w ciągu dwóch lat.
