Chińska firma Ering wprowadziła na rynek płytę główną B760M do komputerów stacjonarnych ze zintegrowanym procesorem Core i9-13900H i komorą parową
Chińska firma Erying zaprezentowała płyty główne Intel B760M, które aż do starszego modelu Core i9-13900H wyposażone są we wbudowane procesory mobilne Raptor Lake. Dla efektywnego chłodzenia producent przewidział także komorę parowania preinstalowaną na górze procesorów.
Firma Ering od dawna produkuje płyty główne w formatach Micro-ATX i ITX ze zintegrowanymi procesorami mobilnymi w obudowie BGA, ale przeznaczonymi do montażu kompaktowych komputerów stacjonarnych. Takie tablice są powszechnie dostępne na chińskich platformach handlowych, np. Aliexpress. W sierpniu firma wypuściła na rynek płytę Intel B760M z wbudowanym 10-rdzeniowym Core i7-13620H (6P+4E), a także tańszy model z ośmiordzeniowym Core i5-13420H (6P+4E). Teraz producent rozszerzył gamę takich płyt i oferuje modele z 12-rdzeniowym Core i5-13500H, 14-rdzeniowym Core i7-13700H oraz 14-rdzeniowym Core i9-13900H. Starszy procesor na liście ma TDP na poziomie 95 W.
Zazwyczaj, ze względu na konstrukcję procesorów BGA (kość jest odsłonięta), firma Erying wyposaża płytki w specjalne miedziane płytki o płaskiej podstawie na wierzchu chipów. Jednak w tym przypadku producent zainstalował na płytach bardziej wydajne komory parowe.
Zakłada się, że właściciel płyty zadba o dodatkowe chłodzenie, instalując na komorze parowania zwykłą chłodnicę procesora z obsługą gniazda procesora LGA 115X.
Sama płyta Erying B760M wyposażona jest w dwa złącza DIMM dla pamięci RAM DDR4-3200 z obsługą do 64 GB, jedno PCIe 4.0 x8, jedno PCIe 3.0 x4, posiada dwa gniazda M.2, a także dwa porty SATA. Grzejniki aluminiowe montowane są na elementach podsystemu mocy płyty VRM.
Według wewnętrznych testów komora parowa radzi sobie ze swoim zadaniem chłodzenia samego Core i9-13900H przy zastosowaniu standardowej chłodnicy LGA 115x. Temperatura chipa w teście obciążeniowym AIDA64 nie przekroczyła 61 stopni Celsjusza.
Płyty Erying B760M są również wyposażone w cztery porty USB 2.0, dwa USB 3.2, dwa porty HDMI i DisplayPort. Firma wycenia takie rozwiązania na 230–360 dolarów, w zależności od zastosowanego modelu procesora.