Od początku tego roku ceny kości RAM rosły już z różnym skutkiem po zeszłorocznym overstocku, a trzęsienie ziemi na Tajwanie na początku kwietnia dało im dodatkową zachętę. W rezultacie, zdaniem ekspertów TrendForce, ceny kontraktowe pamięci DRAM wzrosną w drugim kwartale o 20 lub 25%.
Rosnący popyt na pamięć RAM zmusił już południowokoreańskich producentów do podniesienia cen; tylko w maju ceny chipów DDR5 wzrosną o 13%, a DDR4 o około 10%. Dla tajwańskich dostawców, którzy zarabiają głównie na produkcji chipów DDR3, istnieje szansa na podniesienie cen swoich produktów o 10-15%. Ogólnie rzecz biorąc, według źródła, ceny kontraktowe DRAM w drugim kwartale wzrosną o 20-25%.
Trzęsienie ziemi, które osiągnęło szczyt 3 kwietnia tego roku u wschodniego wybrzeża Tajwanu, spowodowało ograniczone zniszczenia w lokalnych zakładach produkujących pamięci. W rzeczywistości do 8 kwietnia główne przedsiębiorstwa Micron, Nanya i Winbond całkowicie przywróciły już produkcję układów pamięci na Tajwanie, a w przypadku Micron i PSMC w poszczególnych zakładach wydajność do tego czasu osiągnęła 80–90% maksymalny. Według szacunków TrendForce kwietniowe trzęsienie ziemi zmniejszyło produkcję pamięci DRAM na Tajwanie o 1% w całym drugim kwartale.
Nie powstrzymało to jednak Microna przed podniesieniem cen pamięci DRAM i SSD o 25% w oparciu o ocenę szkód i ogólnej sytuacji rynkowej. Samsung przed terminem wstrzymał produkcję pamięci DDR3, dlatego wielu nabywców tego typu pamięci było zmuszonych zwrócić się do Nanyi i Winbonda o dodatkowe zamówienia, co ostatecznie podniosło ceny na drugi kwartał o 10–15%. Przejście na produkcję nowocześniejszych typów pamięci pogłębia niedobory starych i przyczynia się do wzrostu cen. Według przedstawicieli TrendForce do drugiej połowy roku popyt przewyższy podaż o 20–30%. Teraz producenci DDR3 zmuszeni są sprzedawać pamięci poniżej kosztów, a w drugiej połowie roku ceny mogą wzrosnąć o 50, a nawet 100%. Ta sytuacja będzie korzystna dla tajwańskich producentów pamięci.