Firma AMD zaprezentowała na konferencji Smart Production Solutions 2023 rodzinę procesorów Ryzen Embedded 7000, zaprojektowaną z myślą o szerokiej gamie rozwiązań wbudowanych, w tym automatyce przemysłowej, wizji maszynowej, robotyce i serwerach brzegowych. Seria obejmuje pięć modeli układów Socket AM5, wykonanych w procesie technologicznym 5 nm i oferujących sześć, osiem lub 12 rdzeni obliczeniowych w architekturze Zen 4.
Kluczowymi cechami prezentowanych procesorów jest obsługa do 28 linii PCIe 5.0 (w przypadku zastosowania chipsetu X600) i do 12 linii PCIe 4.0, do 64 MB pamięci podręcznej L3, TDP od 65 do 105 W oraz obsługa DDR5 RAM o szybkości 5200 MT/ z korekcją błędów ECC. Procesory wyposażono także w zintegrowany rdzeń graficzny oparty na architekturze RDNA 2 o częstotliwości 2,2 GHz.
Seria Ryzen Embedded 7000 obejmuje dwa procesory o poziomie TDP na poziomie 105 W. Są to sześciordzeniowy Ryzen Embedded 7600X (częstotliwość od 4,7 do 5,3 GHz) i ośmiordzeniowy Ryzen Embedded 7700X (od 4,5 do 5,4 GHz). Nowa rodzina obejmuje także trzy modele 65 W: sześciordzeniowy Ryzen Embedded 7645 (od 3,8 do 5,1 GHz), ośmiordzeniowy Ryzen Embedded 7745 (od 3,8 do 5,3 GHz) i 12-rdzeniowy Ryzen Embedded 7945 (od 3,7 do 5,4 GHz). Wszystkie procesory obsługują SMT, czyli oferują dwa wątki na rdzeń.
„W przypadku wbudowanych zastosowań przemysłowych kluczowe znaczenie ma zapewnienie zróżnicowanej i skalowalnej oferty, która jednocześnie spełnia wymagania dotyczące mocy, wydajności i budżetu” – powiedział Kevin Krewell, główny analityk w TIRIAS Research. „Nowe procesory AMD Ryzen Embedded 7000 są przeznaczone do szerokiej gamy zastosowań, co czyni je idealnym wyborem do zastosowań przemysłowych na rynku, który będzie stale rosnąć i rozszerzać się.”
Producenci przemysłowych płyt głównych już ogłosili, że przygotowują rozwiązania dla nowych procesorów AMD. Advantech wprowadził płytę AIMB-723 ATX. Jest to pierwsza płyta główna klasy przemysłowej dla platformy AMD Socket AM5. Należy zauważyć, że AIMB-723 obsługuje do trzech oddzielnych procesorów graficznych, a także dodatkową kartę interfejsu do odbierania sygnałów z kamer do zastosowań widzenia maszynowego. ASRock Industrial i DFI przygotowały także płyty dla nowych procesorów.
AMD poinformowało, że zamierza wypuścić tę serię procesorów w ciągu najbliższych siedmiu lat, co jest ważne dla klientów korporacyjnych.
